Sepna 20 kg adesivo nero per resinatura epossipoliuretanica AB bicomponente senza solventi per dispositivi elettronici
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Sepna 20 kg adesivo nero per resinatura epossipoliuretanica AB bicomponente senza solventi per dispositivi elettronici

Sepna 20 kg adesivo nero per resinatura epossipoliuretanica AB bicomponente senza solventi per dispositivi elettronici

Panoramica Adesivo poliuretanico di alta qualità con elevata resistenza al volume. I nostri prodotti SP295 è un'invasat
Informazioni di base
Modello numero:SP295
N. CAS9009-54-5
FormulaCH3h8n2o
EINECS210-898-8
Funzione vincolanteSigillante e impermeabile
MorfologiaImpasto
ApplicazioneElettrico
MaterialePoliuretano
classificazionestufato
ColoreTrasparente
durabilità6 Divertimento
utilizzoIncollaggio strutturale di batterie di nuova energia
VantaggioElevata adesione e sigillatura
OEM/ODMServizio OEM e ODM gratuito
Rapporto di miscelazionea:B=1:1
Resistenza isolamento /Kv/mm16
resistenza alla trazionePiù di 0,54 MPa
Pacchetto di trasportoAria, mare, strada e ferrovia.
specifica600 ml
marchioSepna
OrigineCina
Codice HS35069900
Capacità produttiva100.000 chilogrammi
Descrizione del prodotto
Adesivo poliuretanico di alta qualità con elevata resistenza al volume

I nostri prodotti

SP295 è un adesivo per impregnazione elettronica poliuretanico bicomponente trasparente, privo di solventi, ecologico e privo di solventi, caratterizzato da bassa durezza, buona elasticità, eccellenti prestazioni di impermeabilità e isolamento.

Adesivo trasparente in poliuretano per circuiti stampati elettronici (PCB)

Caratteristiche speciali

Sepna 20kg Black Solvent-Free Two-Component Polyurethane Epoxy Resin Ab Potting Adhesive for Electronic Equipment

1. Giallo chiaro trasparente, bassa durezza, buona elasticità, eccellente resistenza ai terremoti
2.Buona tenuta, effetto impermeabile e antiurto
3. Eccellente isolamento elettrico, ignifugo UL94 V-0, rimovibile e facile da riparare

Applicazioni tipiche

Sepna 20kg Black Solvent-Free Two-Component Polyurethane Epoxy Resin Ab Potting Adhesive for Electronic Equipment


1. Circuito stampato elettronico (PCB).2. Controller elettronico ed elettrico3. Invasatura IGBT, invasatura di controller elettrici per veicoli a nuova energia, ecc.

Sepna 20kg Black Solvent-Free Two-Component Polyurethane Epoxy Resin Ab Potting Adhesive for Electronic Equipment

Scheda tecnica

PROPRIETÀSTANDARDVALORE-SP295
Componenti--Tel Aparte B
AspettoVisivoLiquido trasparente di colore giallo chiaroLiquido trasparente di colore giallo chiaro
Viscosità/mPa.sGB/T10247-2008800±50500±50
Viscosità dopo la miscelazione / mPa.sGB/T10247-2008600±150
Densità/g/cm3GB/T13354-920,97 ± 0,051,2±0,05
Dettagli dei dati dopo la miscelazione
Rapporto di miscelazionerapporto di massaA:B=1:1
Tempo di funzionamento dopo la miscelazioneGB/T10247-2008>30 minuti
Dai, 30°CGB/T10247-200820g-20min (tempo regolabile)
Arriva l'ora 23°C
50/td>

Sepna 20kg Black Solvent-Free Two-Component Polyurethane Epoxy Resin Ab Potting Adhesive for Electronic Equipment

Sepna 20kg Black Solvent-Free Two-Component Polyurethane Epoxy Resin Ab Potting Adhesive for Electronic Equipment