Heraeus Electronics sviluppa un nuovo inchiostro con terminazione flessibile adatto alla produzione
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Heraeus Electronics è lieta di annunciare lo sviluppo di un inchiostro di terminazione per componenti passivi flessibile e facile da produrre. L'inchiostro con terminazione flessibile ET2010 è il primo materiale nel suo genere sul mercato che utilizza una tecnologia polimerica avanzata. Rispetto agli attuali inchiostri termoindurenti a base epossidica presenti sul mercato, la soluzione di Heraeus offre una spedizione, uno stoccaggio e una movimentazione più semplici a temperatura ambiente.
I produttori di componenti elettronici passivi, come condensatori ceramici multistrato, induttori in chip, varistori in chip, resistori in chip e fusibili in chip, sono abituati a maneggiare gli inchiostri per elettrodi e terminazioni a temperatura ambiente, ad eccezione degli inchiostri di terminazione flessibili. Gli attuali inchiostri con terminazione flessibile utilizzano polimeri termoindurenti a base epossidica che richiedono un congelamento profondo e condizioni di manipolazione speciali per evitare che la resina epossidica reagisca.
I requisiti dei componenti passivi continuano a crescere con un maggiore utilizzo soprattutto nei settori automobilistico, di consumo e dell'elettronica industriale. Nel settore automobilistico, ad esempio, le attuali automobili ICE contengono 2000-3000 condensatori. Questo aumenterà di 5-10 volte (condensatori da 15-20.000) in veicoli elettrici e porterà ulteriore attenzione all’affidabilità e alla sicurezza, dati gli impatti mediatici e finanziari derivanti dai richiami dei prodotti. Ciò è applicabile anche a quasi tutte le altre applicazioni ad alta affidabilità in cui sono importanti prove di impatto, vibrazioni o stabilità termica. Si prevede che anche il valore (prezzo) di questi componenti ad alta affidabilità aumenterà.
Il nuovo ET2010 di Heraeus è in grado di fornire questi miglioramenti in termini di affidabilità, oltre a fornire una soluzione di facile produzione per i materiali epossidici standard del settore. Durante lo sviluppo si è tenuto pienamente conto del costo di proprietà per il cliente: la durata di conservazione, la spedizione, lo stoccaggio, l'utilizzo della pasta e il risparmio di scarti sull'argento sono tutti migliorati rispetto ai materiali attuali.
L'inchiostro ET2010, facile da usare e rilavorabile, offre stabilità a temperatura ambiente per sei mesi, un vantaggio significativo rispetto alle paste a base epossidica che devono essere congelate o refrigerate. La chimica ottimizzata è composta da materiale termoplastico ad alta temperatura anziché termoindurente (epossidico), rendendolo più tollerante ai cicli termici e offrendo una maggiore flessibilità. Con ET2010 non sono necessari impacchi di ghiaccio/ghiaccio secco, il che si traduce in minori costi di spedizione, un basso tasso di scarto (risparmio di Ag), nonché l'eliminazione di costosi stoccaggi. Inoltre, il suo basso contenuto di argento (Ag), ovvero un contenuto di Ag inferiore di circa il 5-10%, offre risparmi significativi considerati gli attuali prezzi di mercato dell'Ag.
Una soluzione perfetta, ET2010 è sinonimo di maggiore affidabilità con capacità di test di piegatura superiore fino a 10 mm con modifiche minime delle proprietà elettriche, oltre a fornire un'eccellente resistenza all'umidità e resistenza al calore della saldatura.